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1、常用电子元器件的封装形式常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4。封装属性为axial系列无极性电容：cap。封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi。封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2。78系列如7805，7812，782。

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ce是什么电子元件

在当今社会，通讯电子产品已经成了我们生活中必不可少的一部分，我们人与人的交流很多都是靠通讯电子产品来完成的。通讯电子产品的普及，也让各国对这类产品有一定的规定。下面小编简单介绍一下通讯电子产品ce认证的相关内容。通讯电子产品CE认证资料：。样机2个正常大货样机(含配件，如耳机，充电器，电池，等)+2个持续发射样品。

(技术参数),包括如下内容:。Frequency：要注明频率范围，或详细的频点。工作模式，如：FM,HFSS,DSSS,UNPS,GSM,CDMA等等。(说明书)注意要加警告语(最好是Word文档)。BOM(关键元器件清单)PCB，线材等，需标出ULFileNo.。线路图：要标明元器件参数，要标有天线。

电子元器件的简称

在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。ASIC-定制ASIC分为全定制和半定制。

全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块这样的ASIC常被称为SoC片上系统。

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