电子元器件失效案例分析电子元器件失效机理标刻机

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1、大电流导致器件金属融化。某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。

2、通过模拟试验再现了失效现象。在用户手册中强调该产品不支持带电插拔。在今后的设计中，考虑用户的使用习惯，增加防护电路设计，对产品进行热插拔设计。某产品在用户现场使用半年以后，返修率惊人，达到30％，对产品进行分析，对主要失效器件进行失效分析，在扫描电镜下发现金属丝疲劳断裂导致器件失效。

电子元器件失效案例分析相关拓展

电子元器件失效机理

电阻器失效原因及模式与其电子产品的结构，产品工艺特征及电子产品的应用条件存在密切相关性。分析电阻器失效情况，主要由两部分内容组成，一种为漂移参数失效，另一种为致命失效，分析现场应用统计情况，电阻失效情况中，。对不同电阻器的应用情况进行统计分析，其具备的失效机理存在较大差异性1。电阻器失效机理受到电阻器类型不同的影响也存。

金属膜电阻器，电晕电量释放、引线开裂、静电荷影响、电阻膜发生了氧化还原反应、银迁移、电阻膜产生分离、基体破裂、金属膜应用中破裂及电阻膜分布不均等因素诱发2。式主要包括机械性损伤、噪声声音大、基础异常、线路短路、开路及参数漂移等。线绕电阻器应用过程中常发生焊点溶解、绝缘能力差、引线异常、电流联通故障及基础故障等。

电子元器件失效的四个原因

请输入您的电子邮件地址。您将收到一个重设密码链接。电子元器件主要包括元件和器件，电子元件是生产加工过程中分子成分不被改变的成品，比如：电容、电阻和电感等。电子器件是生成加工过程中分子结构发生变化的成品，比如：电子管、集成电路等。电阻类元器件出现故障在电子设备中占很大的比例，电阻可以分为分流、降压、负载、阻抗匹配等功能。

根据构造的不同，电阻类元器件可以分为线绕电阻、非线绕电阻。电阻类元器件失效的主要方式有接触损坏、开路以及引线机械损伤。温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电阻的热噪声增加，阻值偏离标称值，允许耗散概率下降等。但我们也可以利用电阻的这一特性，比如，有经过特殊设计的一类电阻：PTC（正温度系数热敏电阻）和NTC（负温度系数热敏电阻），它们的阻值受温度的影响很大。

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